一種T或工字型電極半導(dǎo)體芯片燒結(jié)裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN97242656.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN2325869Y | 公開（公告）日 | 1999-06-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN2325869Y | 申請(qǐng)公布日 | 1999-06-23 |
| 分類號(hào) | H01L21/324 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳平靖;顧龍生 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海達(dá)平通信科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海市東方專利事務(wù)所 | 代理人 | 葉克英 |
| 地址 | 200233上海市宜山路田林14村8號(hào)601室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種T或工字型電極半導(dǎo)體芯片燒結(jié)裝置,包括上蓋、下底,其特征是:上蓋上有與T或工字型電極大端配合的孔,下底上有與T或工字型電極大端配合的槽,上蓋和下底間有兩條卡口條,卡口條上有與T或工字型電極小端配合的小于180°的半圓槽,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是能方便地將半導(dǎo)體芯片與T或工字型電極對(duì)準(zhǔn)。 |
