一種T或工字型電極半導(dǎo)體芯片燒結(jié)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN97242656.6 申請日 -
公開（公告）號 CN2325869Y 公開（公告）日 1999-06-23
申請公布號 CN2325869Y 申請公布日 1999-06-23
分類號 H01L21/324 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳平靖;顧龍生 申請（專利權(quán)）人 上海達(dá)平通信科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海市東方專利事務(wù)所 代理人 葉克英
地址 200233上海市宜山路田林14村8號601室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種T或工字型電極半導(dǎo)體芯片燒結(jié)裝置,包括上蓋、下底,其特征是:上蓋上有與T或工字型電極大端配合的孔,下底上有與T或工字型電極大端配合的槽,上蓋和下底間有兩條卡口條,卡口條上有與T或工字型電極小端配合的小于180°的半圓槽,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是能方便地將半導(dǎo)體芯片與T或工字型電極對準(zhǔn)。