一種電路板結(jié)構(gòu)及紅外遙控器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120380248.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214256733U 公開（公告）日 2021-09-21
申請(qǐng)公布號(hào) CN214256733U 申請(qǐng)公布日 2021-09-21
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;G08C23/04（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 宋翔 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州本控電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 代理人 王會(huì)
地址 215122江蘇省蘇州市相城區(qū)望亭鎮(zhèn)華陽(yáng)村巨華路26-1號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種電路板結(jié)構(gòu)及紅外遙控器，包括電路板，電路板上開設(shè)內(nèi)凹的卡槽，卡槽內(nèi)安裝與其適配的芯片，芯片安裝于卡槽內(nèi)后不會(huì)從卡槽突出，實(shí)現(xiàn)電路板超薄化設(shè)計(jì)，卡槽兩側(cè)對(duì)稱設(shè)芯片引腳安裝孔，電路板上安裝按鍵按鈕、紅外發(fā)射管和電源電路，芯片輸入端與按鍵按鈕連接，芯片輸出端與紅外發(fā)射管連接，電源電路與芯片連接并為其供電。本實(shí)用新型直接在電路板上設(shè)內(nèi)凹的卡槽，芯片置于卡槽內(nèi)，不額外占用電路板上部空間，實(shí)現(xiàn)電路板的超薄化，通過設(shè)置散熱膜、疏水膜、耐腐蝕膜可提高電路板的防水性能、散熱性能和耐腐蝕性能，延長(zhǎng)其使用壽命，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，維持單面PCB板，不需采用成本較高的多層電路板，成本低廉，應(yīng)用前景廣闊。