一種電路板結(jié)構(gòu)及紅外遙控器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120380248.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN214256733U | 公開(公告)日 | 2021-09-21 |
申請公布號 | CN214256733U | 申請公布日 | 2021-09-21 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I;G08C23/04(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 宋翔 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州本控電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 蘇州國誠專利代理有限公司 | 代理人 | 王會 |
地址 | 215122江蘇省蘇州市相城區(qū)望亭鎮(zhèn)華陽村巨華路26-1號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種電路板結(jié)構(gòu)及紅外遙控器,包括電路板,電路板上開設(shè)內(nèi)凹的卡槽,卡槽內(nèi)安裝與其適配的芯片,芯片安裝于卡槽內(nèi)后不會從卡槽突出,實現(xiàn)電路板超薄化設(shè)計,卡槽兩側(cè)對稱設(shè)芯片引腳安裝孔,電路板上安裝按鍵按鈕、紅外發(fā)射管和電源電路,芯片輸入端與按鍵按鈕連接,芯片輸出端與紅外發(fā)射管連接,電源電路與芯片連接并為其供電。本實用新型直接在電路板上設(shè)內(nèi)凹的卡槽,芯片置于卡槽內(nèi),不額外占用電路板上部空間,實現(xiàn)電路板的超薄化,通過設(shè)置散熱膜、疏水膜、耐腐蝕膜可提高電路板的防水性能、散熱性能和耐腐蝕性能,延長其使用壽命,整體結(jié)構(gòu)簡單,維持單面PCB板,不需采用成本較高的多層電路板,成本低廉,應(yīng)用前景廣闊。 |
