一種用于單晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922323767.9 申請日 -
公開（公告）號 CN211440664U 公開（公告）日 2020-09-08
申請公布號 CN211440664U 申請公布日 2020-09-08
分類號 B28D5/02(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 張廣雨;張慧;朱雪明 申請（專利權(quán)）人 北京亦盛精密半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京東方芊悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 北京亦盛精密半導(dǎo)體有限公司
地址 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)經(jīng)海二路28號8幢廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種用于單晶硅和多晶硅材料切削的成型刀具，屬于機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域，刀桿、刀盤和倒角部，所述刀桿設(shè)置有第一空腔，所述刀盤為圓環(huán)狀結(jié)構(gòu)其頂端設(shè)置有上凸部，所述上凸部的側(cè)壁與刀桿連接，所述刀盤的下端連接有倒角部，所述倒角部為錐體結(jié)構(gòu)，所述刀盤設(shè)置有多個切削槽，所述切削槽的上端與刀盤的頂面之間有間距，所述切削槽下端延伸至倒角部。本實(shí)用新型使用時，可以一次成型，生產(chǎn)過程簡單，致密度高，制品尺寸精確，表面質(zhì)量高。??