倒裝LED芯片
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202022047337.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212750919U | 公開（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申請公布號 | CN212750919U | 申請公布日 | 2021-03-19 |
| 分類號 | H01L33/44(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 趙進超;吳珊;馬新剛 | 申請（專利權）人 | 杭州士蘭明芯科技有限公司 |
| 代理機構 | 上海思捷知識產權代理有限公司 | 代理人 | 王宏婧 |
| 地址 | 361012福建省廈門市海滄區(qū)蘭英路99號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提供了一種倒裝LED芯片，在LED芯片本體的頂表面除電極引出端之外的區(qū)域及電極引出端的部分頂表面覆蓋絕緣保護層，在封裝時，頂針頂?shù)降氖墙^緣保護層，由于絕緣保護層的機械性能優(yōu)良、抗張強度高，不會被頂針頂傷，在固晶時能夠有效的減緩頂針的沖擊力，保護倒裝LED芯片的功能層，提高倒裝LED芯片的可靠性和穩(wěn)定性。電極引出端形成在絕緣保護層內，絕緣保護層可以保護電極引出端不被外界損傷，同時，由于絕緣保護層覆蓋在所述LED芯片本體的表面，可以對LED芯片本體的表面起到保護作用，防止LED芯片本體的表面被外界損傷。?? |
