倒裝LED芯片
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022034644.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212750918U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212750918U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-19 |
| 分類號(hào) | H01L33/44(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 趙進(jìn)超;吳珊;馬新剛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 杭州士蘭明芯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海思捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王宏婧 |
| 地址 | 361012福建省廈門市海滄區(qū)蘭英路99號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供了一種倒裝LED芯片，在LED芯片本體的頂表面覆蓋一層絕緣保護(hù)層，在封裝時(shí)，頂針頂?shù)降氖墙^緣保護(hù)層，由于絕緣保護(hù)層的機(jī)械性能優(yōu)良、抗張強(qiáng)度高，不會(huì)被頂針頂傷，在固晶時(shí)能夠有效的減緩頂針的沖擊力，保護(hù)倒裝LED芯片的功能層，提高倒裝LED芯片的可靠性和穩(wěn)定性。電極引出端位于絕緣保護(hù)層上，形成絕緣保護(hù)層之后再制備電極引出端可簡(jiǎn)化制備工藝；由于絕緣保護(hù)層覆蓋在所述LED芯片本體的表面，可以對(duì)LED芯片本體的表面起到保護(hù)作用，防止LED芯片本體的表面被外界損傷。?? |
