一種高含鉑金屬的銀鉑鍵合絲材及其制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010261236.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111593223B 公開（公告）日 2021-07-09
申請公布號 CN111593223B 申請公布日 2021-07-09
分類號 C22C5/06;C22C1/02;C22F1/02;C22F1/14;B21C37/04 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 周鋼 申請（專利權(quán)）人 廣東佳博電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州專理知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王允輝
地址 510530 廣東省廣州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東區(qū)駿業(yè)路132號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于鍵合絲材料的技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種高含鉑金屬的銀鉑鍵合絲材及其制備工藝。所述銀鉑鍵合絲材的組成成分包括銀、鉑、銅、鈣、鉻、以及其它摻雜元素銦、鑭、以及銥；采用銀金屬結(jié)合鉑金屬有助于增強(qiáng)線材的強(qiáng)度和伸長率的增加，拉力和推力方面均能滿足相應(yīng)的要求，具有較為優(yōu)異的焊接性能以及機(jī)械性能，制備工藝過程中，采用合金分別熔鑄，并進(jìn)一步鍍上一層鉑銀合金層，加之工藝上細(xì)化絲材以及相應(yīng)的均勻化退火處理，形成一種弧度高、長跨度、拉力良好、推力大的鍵合材料，能夠滿足應(yīng)用于直插式LED封裝、分立器件、貼片封裝以及普通集成電路封裝的需求。