一種利用銀鉑鍍層的銀鉑鍵合絲及其制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010260486.8 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN111599783A 公開(公告)日 2020-08-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN111599783A 申請(qǐng)公布日 2020-08-28
分類號(hào) H01L23/49(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周鋼 申請(qǐng)(專利權(quán))人 廣東佳博電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州專理知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 廣東佳博電子科技有限公司
地址 510530廣東省廣州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)東區(qū)駿業(yè)路132號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于合金絲材料的技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種利用銀鉑鍍層的銀鉑鍵合絲及其制備工藝。所述銀鉑鍵合絲的組成成分包括銀、鉑、錫、錳以及銦;以金屬銀為為基體結(jié)合含量較高的金屬鉑形成的銀鉑鍵合絲,能夠滿足對(duì)推力、拉力、機(jī)械強(qiáng)度等方面的要求,具有比傳統(tǒng)純合金線更好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性及可靠性,優(yōu)化弧高、降低破斷率、以滿足客戶更高的使用需求;本發(fā)明的高品質(zhì)的銀鉑鍵合絲的制備工藝,簡(jiǎn)單易操作,所采用的原料以及設(shè)備成本相較現(xiàn)有技術(shù)低,所采用的的熔鑄、表面活化處理以及鍍鉑銀合金金屬層,有助于形成抗拉強(qiáng)度高、延展性高、弧形穩(wěn)定的鍵合絲料,適合于微電子行業(yè)封裝,直插式、貼片、大功率等LED封裝及三極管、IC封裝。??