一種利用銀鉑鍍層的銀鉑鍵合絲及其制備工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010260486.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111599783A 公開（公告）日 2020-08-28
申請公布號 CN111599783A 申請公布日 2020-08-28
分類號 H01L23/49(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周鋼 申請（專利權）人 廣東佳博電子科技有限公司
代理機構 廣州專理知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 廣東佳博電子科技有限公司
地址 510530廣東省廣州市經濟技術開發(fā)區(qū)東區(qū)駿業(yè)路132號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于合金絲材料的技術領域，具體涉及一種利用銀鉑鍍層的銀鉑鍵合絲及其制備工藝。所述銀鉑鍵合絲的組成成分包括銀、鉑、錫、錳以及銦；以金屬銀為為基體結合含量較高的金屬鉑形成的銀鉑鍵合絲，能夠滿足對推力、拉力、機械強度等方面的要求，具有比傳統(tǒng)純合金線更好的導電導熱性及可靠性，優(yōu)化弧高、降低破斷率、以滿足客戶更高的使用需求；本發(fā)明的高品質的銀鉑鍵合絲的制備工藝，簡單易操作，所采用的原料以及設備成本相較現(xiàn)有技術低，所采用的的熔鑄、表面活化處理以及鍍鉑銀合金金屬層，有助于形成抗拉強度高、延展性高、弧形穩(wěn)定的鍵合絲料，適合于微電子行業(yè)封裝，直插式、貼片、大功率等LED封裝及三極管、IC封裝。??