硅片承載盒用底盤(pán)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021342533.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212257363U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212257363U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-29 |
| 分類號(hào) | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳泓明;鐘佑生;陳志剛;杜法坤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 鄭州合晶硅材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海脫穎律師事務(wù)所 | 代理人 | 鄭州合晶硅材料有限公司 |
| 地址 | 451162河南省鄭州市鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)規(guī)劃工業(yè)四路以南、華夏大道以西 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅片承載盒用底盤(pán)，包括：主體；第一定位結(jié)構(gòu)，第一定位結(jié)構(gòu)設(shè)置于主體上；第二定位結(jié)構(gòu)，第二定位結(jié)構(gòu)設(shè)置于主體上，第二定位結(jié)構(gòu)與第一定位結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)適應(yīng)硅片承載盒U型一面的形狀，適用于硅片承載盒U型一面朝下的固定方式，固定方式選擇夾持和插接，簡(jiǎn)單有效。本實(shí)用新型配合硅片承載盒，改善硅片熱處理的生產(chǎn)，避免硅片兩次翻面受到的損傷，同時(shí)，也避免遺漏翻面的誤操作，提高了硅片的生產(chǎn)質(zhì)量。還有，省略了硅片兩次翻面的時(shí)間，縮短了生產(chǎn)時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率，還減少了翻面裝置的投入。?? |
