一種硅片背面拋光用裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820822046.5 申請日 -
公開（公告）號 CN208289705U 公開（公告）日 2018-12-28
申請公布號 CN208289705U 申請公布日 2018-12-28
分類號 B24B57/02;B24B37/005;B24B37/30;B24B37/04;B24B7/22;C09G1/02 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 洪育維;吳泓明;黃郁璇;鐘佑生 申請（專利權(quán)）人 鄭州合晶硅材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 鄭州聯(lián)科專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 鄭州合晶硅材料有限公司
地址 450000 河南省鄭州市航空港區(qū)鄭港六路藍(lán)山公館202號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種硅片背面拋光用裝置及利用該裝置的拋光方法。該裝置包括多片式拋光機(jī)和供漿系統(tǒng)，所述多片式拋光機(jī)通過漿料管道與供漿系統(tǒng)連接；所述供漿系統(tǒng)包括分別與供漿桶連接的冷卻水箱和pH調(diào)節(jié)箱；其中供漿桶內(nèi)設(shè)有冷卻盤管，同時供漿桶內(nèi)、冷卻盤管上方設(shè)置有環(huán)形注水管；環(huán)形注水管與供漿桶外的進(jìn)水管連接。拋光方法包括：制作拋光漿、安裝硅片、拋光操作等步驟。本申請通過對硅片背面進(jìn)行微拋處理，有效降低了硅片背面的粗糙度，提升拋光均勻性，一定程度上解決了現(xiàn)有化學(xué)試劑蝕刻處理造成的粗糙度較高、均勻性差異較大的技術(shù)問題，因而具有較好的應(yīng)用價(jià)值。