LED封裝的光電測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320730000.8 申請日 -
公開（公告）號 CN203658528U 公開（公告）日 2014-06-18
申請公布號 CN203658528U 申請公布日 2014-06-18
分類號 G01R31/26(2014.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 代克明 申請（專利權(quán)）人 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市碩法知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新南一路009號科技開發(fā)院配套服務(wù)樓507室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED加工領(lǐng)域，公開了一種LED封裝的光電測試裝置，包括裝卸底座，所述裝卸底座上垂直設(shè)置有二平行的內(nèi)料盒夾，二內(nèi)料盒夾的外側(cè)垂直伸延出二料盒夾連接軌道，所述二料盒夾連接軌道固定有二外料盒夾，二內(nèi)料盒和二外料盒夾構(gòu)成料盒向下的料盒通道，所述料盒通道內(nèi)滑設(shè)有一料盒架，所述料盒架設(shè)置在二內(nèi)料盒夾之間的一絲桿上，所述絲桿由一驅(qū)動裝置傳動料盒架在料盒通道內(nèi)上下滑動，所述外料盒夾下端與裝卸底座之間具有大于料盒高度的下料空間。本實用新型具有能智能地對LED芯片進(jìn)行光電測試的優(yōu)點。