LED封裝的芯片角度校正裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320729978.2 申請日 -
公開（公告）號 CN203659916U 公開（公告）日 2014-06-18
申請公布號 CN203659916U 申請公布日 2014-06-18
分類號 H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 代克明 申請（專利權(quán)）人 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市碩法知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新南一路009號科技開發(fā)院配套服務(wù)樓507室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED加工領(lǐng)域，公開了一種LED封裝的芯片角度校正裝置，包括校正機(jī)座，所述校正機(jī)座上表面設(shè)置有校正平板，校正平板四周滑設(shè)有具有至少三個爪部的校正爪，所述校正爪受控于一驅(qū)動裝置進(jìn)行開合。本實(shí)用新型具有能快速、準(zhǔn)確地對藍(lán)膜上剝離的芯片進(jìn)行校正的優(yōu)點(diǎn)。