LED倒裝晶片電磁焊接與測試一體化設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201330556219.6 申請日 -
公開（公告）號 CN302848364S 公開（公告）日 2014-06-18
申請公布號 CN302848364S 申請公布日 2014-06-18
分類號 10-05;15-09 分類 -
發(fā)明人 代克明 申請（專利權(quán)）人 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市碩法知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新南一路009號科技開發(fā)院配套服務(wù)樓507室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：LED倒裝晶片電磁焊接與測試一體化設(shè)備。2．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用于LED倒裝晶片電磁焊接與測試一體化設(shè)備。3．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：整體形狀。4．最能表明本外觀設(shè)計設(shè)計要點的圖片或照片：立體圖1。