LED封裝的焊臺傳送機(jī)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320730037.0 申請日 -
公開（公告）號 CN203659825U 公開（公告）日 2014-06-18
申請公布號 CN203659825U 申請公布日 2014-06-18
分類號 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 代克明 申請（專利權(quán)）人 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市碩法知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新南一路009號科技開發(fā)院配套服務(wù)樓507室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED加工領(lǐng)域，公開了一種LED封裝的焊臺傳送機(jī)構(gòu)，包括傳送機(jī)架，所述傳送機(jī)架上平行固定設(shè)置有供支架滑動的內(nèi)軌道和外軌道，所述內(nèi)軌道靠近支架裝卸機(jī)構(gòu)的一端滑動設(shè)置有上料搬送爪，所述內(nèi)軌道的另一端滑動設(shè)置有送料搬送爪和送料桿，所述上料搬送爪和送料搬送爪均為可開合的條形口。本實(shí)用新型具有能穩(wěn)定、準(zhǔn)確地將支架傳送到焊臺上進(jìn)行焊接芯片的優(yōu)點(diǎn)。