芯片校正爪
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201320728228.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN203659827U | 公開(公告)日 | 2014-06-18 |
申請公布號 | CN203659827U | 申請公布日 | 2014-06-18 |
分類號 | H01L21/68(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 代克明 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市碩法知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 李姝 |
地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新南一路009號科技開發(fā)院配套服務(wù)樓507室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型涉及LED加工領(lǐng)域,公開了一種芯片校正爪,包括在一校正平板上滑動設(shè)置的三個爪部,其中第一爪部和第二爪部的尖端相向設(shè)置,第三爪部的尖端垂直相對在第一爪部尖端和第二爪部尖端的間隙之間,所述三個爪部的尖端都為梯形,三個爪部的尖端都平貼在校正平板表面,三個爪部合攏所圍成的空間與芯片相匹配。本實用新型具有能快速、準(zhǔn)確地對藍(lán)膜上剝離的芯片進行校正的優(yōu)點。 |
