LED封裝焊臺中的芯片焊接搬送裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320730028.1 申請日 -
公開（公告）號 CN203659824U 公開（公告）日 2014-06-18
申請公布號 CN203659824U 申請公布日 2014-06-18
分類號 H01L21/677(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 代克明 申請（專利權(quán)）人 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司
代理機構(gòu) 深圳市碩法知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳盛世天予科技發(fā)展有限公司
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)高新南一路009號科技開發(fā)院配套服務樓507室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED加工領(lǐng)域，公開了一種LED封裝焊臺中的芯片焊接搬送裝置，一種LED封裝焊臺中的芯片焊接搬送裝置，包括連接在搬送機架上的軌道絲桿，滑動設(shè)置在所述軌道絲桿上的芯片搬送吸嘴固定部和芯片焊接吸嘴固定部，所述芯片搬送吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片搬送吸嘴，所述芯片焊接吸嘴固定部下方固定設(shè)置有芯片焊接吸嘴；所述芯片搬送吸嘴固定部由搬送驅(qū)動電機驅(qū)動在軌道絲桿上滑動于芯片供給裝置和芯片定位裝置之間，所述芯片焊接吸嘴固定部由焊接驅(qū)動電機驅(qū)動在軌道絲桿上滑動于芯片定位裝置和芯片焊接裝置之間。本實用新型具有能快速、準確地搬送LED芯片的優(yōu)點。