浮動式電源接口測試模組
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201921658022.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211014606U | 公開（公告）日 | 2020-07-14 |
| 申請公布號 | CN211014606U | 申請公布日 | 2020-07-14 |
| 分類號 | G01R31/69(2020.01)I;G01R31/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 陳軍志 | 申請（專利權）人 | 東莞市虎山電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳華奇信諾專利代理事務所（特殊普通合伙） | 代理人 | 東莞市虎山電子有限公司 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市塘廈鎮(zhèn)橫塘新興北工業(yè)園園豐路11號二樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及連接器技術領域，尤其是指一種浮動式電源接口測試模組，包括第一PCB板、設于第一PCB板一端的公頭本體、焊接于第一PCB板的多個PIN針、裝設于公頭本體的至少一個導向組件、設于第一PCB板另一端的浮動裝置及焊接于第一PCB板的母座，浮動裝置包括固定安裝于第一PCB板一端的安裝底座、與安裝底座間隔設置的第一浮動座、設于第一浮動座與安裝底座之間的至少二組Y向彈性組件及與第一浮動座活動連接的第二浮動座，第一浮動座的兩側(cè)均裝設有與第二浮動座間隔設置的固定座，第二浮動座與固定座之間設有至少一組X向彈性組件。通過浮動裝置以避免因插拔位置誤差而導致公頭和/或被測產(chǎn)品的接口磨損的現(xiàn)象發(fā)生。?? |
