具有虛擬填充的精密電阻器結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011449250.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114613562A 公開（公告）日 2022-06-10
申請公布號 CN114613562A 申請公布日 2022-06-10
分類號 H01C7/00（2006.01）I;H01C1/084（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭朝亮;張澤飛 申請（專利權(quán)）人 上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海一平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 200135上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)環(huán)湖西二路888號A樓367室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請涉及集成電路領(lǐng)域，公開了一種具有虛擬填充的精密電阻器結(jié)構(gòu)，包括：半導(dǎo)體襯底，設(shè)置在半導(dǎo)體襯底中的第一虛擬填充層；設(shè)置在半導(dǎo)體襯底表面上的第一介電層，第一介電層中設(shè)置有第二虛擬填充層；設(shè)置在第一介電層表面上的第二介電層，第二層介電層中設(shè)置有電阻體，電阻體兩端設(shè)置有互連結(jié)構(gòu)；設(shè)置在第二介電層表面上的第三介電層，第三介電層中設(shè)置有金屬互連層，金屬互連層分別與兩端的互連結(jié)構(gòu)連接。第一虛擬填充層沿垂直于電阻體延伸的方向呈間隔排布，第二虛擬填充層沿垂直于電阻體延伸的方向呈間隔排布，并且，第一虛擬填充層和第二虛擬填充層相互平行且交替設(shè)置。本申請可以提高電阻器的散熱和可靠性。