芯片的封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810299486.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110349865A 公開(kāi)（公告）日 2019-10-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN110349865A 申請(qǐng)公布日 2019-10-18
分類號(hào) H01L21/52;H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張曉勇;吳坤旭;賴?yán)谄?/td> 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海瑞章物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 徐文欣;吳敏
地址 201616 上海市松江區(qū)廣富林路4855弄3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片的封裝方法，包括：提供基底，所述基底內(nèi)具有若干個(gè)第一開(kāi)口；提供若干個(gè)第一芯片，所述第一芯片的形狀與第一開(kāi)口的形狀互補(bǔ)；采用至少一次第一流體自封裝工藝將全部第一芯片嵌入第一開(kāi)口內(nèi)；將全部第一芯片嵌入第一開(kāi)口內(nèi)之后，在所述基底內(nèi)形成若干個(gè)第二開(kāi)口；提供若干個(gè)第二芯片，所述第二芯片的形狀與第二開(kāi)口的形狀互補(bǔ)，且所述第二芯片的尺寸與第一芯片的尺寸不同；采用至少一次第二流體自封裝工藝將全部第二芯片嵌入第二開(kāi)口內(nèi)。所述封裝方法能夠提高第一芯片和第二芯片的嵌入效率。