用于晶片封裝的載體以及晶片的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810320322.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110364470A 公開（公告）日 2019-10-22
申請公布號 CN110364470A 申請公布日 2019-10-22
分類號 H01L21/683;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 賴?yán)谄?王東升;劉茗;姜立芳 申請（專利權(quán)）人 上海瑞章物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海瑞章物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
地址 201616 上海市松江區(qū)廣富林路4855弄3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種用于晶片封裝的載體以及晶片的封裝方法，所述用于晶片封裝的載體包括：基板；凹槽，形成于所述基板，所述凹槽的形狀與晶片適配以容納所述晶片，并且所述凹槽的相鄰側(cè)壁的相接處具有用于容納所述晶片的側(cè)棱的凹陷部。本發(fā)明方案可以有效地避免晶片的側(cè)棱或邊角受到碰撞，從而對晶片進(jìn)行保護(hù)，減少損傷。