晶片的封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810102957.5 申請日 -
公開（公告）號 CN110112075A 公開（公告）日 2019-08-09
申請公布號 CN110112075A 申請公布日 2019-08-09
分類號 H01L21/56;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 甘泉;李論;姜立芳;任磊;王東升 申請（專利權(quán)）人 上海瑞章物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海瑞章物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司
地址 201616 上海市松江區(qū)廣富林路4855弄3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種晶片的封裝方法，包括：提供基板，所述基板上具有多個(gè)與所述晶片的尺寸適配的凹槽；將所述晶片放置于液體中；利用所述液體形成水流并沖擊所述基板，以使得所述晶片落入所述凹槽中；將所述晶片的接觸點(diǎn)與金屬引線電連接。本發(fā)明方案可以提高晶片封裝的效率，且降低封裝成本。