一種電路板散熱裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121353097.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214901898U 公開（公告）日 2021-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN214901898U 申請(qǐng)公布日 2021-11-26
分類號(hào) H05K7/20（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李宋城;趙宇聞;劉彥華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市龍健電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市十方專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 黃云
地址 523000廣東省東莞市大嶺山鎮(zhèn)水朗村工業(yè)大道旁
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及電路板散熱技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板散熱裝置，包括用于容納放置電路板的散熱盒體、蓋設(shè)于散熱盒體上的盒蓋，所述散熱盒體內(nèi)灌入有環(huán)氧樹脂灌封膠，環(huán)氧樹脂灌封膠固化形成灌封膠散熱體，灌封膠散熱體裹設(shè)于電路板上，且電路板通過灌封膠散熱體與散熱盒體的各個(gè)內(nèi)壁相連接；本實(shí)用新型具有高散熱性能及高防塵防水能力，能夠很好地對(duì)電路板進(jìn)行散熱及滿足人們的使用需求。