一種印刷導(dǎo)電銀漿及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810180178.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110232984A 公開（公告）日 2019-09-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN110232984A 申請(qǐng)公布日 2019-09-13
分類號(hào) H01B1/22（2006.01）I; H01B13/00（2006.01）I; H05K1/09（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周春山; 吳馨洲; 顧唯兵; 周健; 崔錚 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波柔印電子科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州華鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 寧波柔印電子科技有限責(zé)任公司
地址 315104 浙江省寧波市鄞州區(qū)潘火街道金源路669號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種印刷導(dǎo)電銀漿，包括銀粉、有機(jī)樹脂、添加劑和溶劑，所述有機(jī)樹脂為超支化樹脂或超支化樹脂與線性樹脂的混合物，其中超支化樹脂包括超支化丙烯酸樹脂、超支化聚酯樹脂和超支化環(huán)氧樹脂的一種或兩種以上混合物；所述銀粉為片狀銀粉、橢球狀銀粉和球狀銀粉中的兩種及其以上混合物，本發(fā)明能夠利用超支化樹脂為連接料，銀在樹脂表面形成多層結(jié)構(gòu)，保證了良好的導(dǎo)電性，又保證了材料與基底的粘附性，球狀銀顆粒的加入能夠有效填充片狀銀粉和橢球狀銀粉之間出現(xiàn)的縫隙，使得銀粉之間形成更緊密的連接，從而保證了漿料的導(dǎo)電性。本發(fā)明還提供了該印刷導(dǎo)電銀漿的制備方法。