一種LED封裝模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922420753.9 申請日 -
公開（公告）號 CN210052760U 公開（公告）日 2020-02-11
申請公布號 CN210052760U 申請公布日 2020-02-11
分類號 H01L33/50;H01L33/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊攀;孫國喜;雷利寧 申請（專利權）人 南昌易美光電科技有限公司
代理機構 北京清亦華知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 彭琰
地址 330095 江西省南昌市南昌高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)天祥大道699號中節(jié)能江西低碳園7-1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種LED封裝模組，包括具有一封裝槽的封裝基體、設置于所述封裝槽內的LED芯片，以及將所述LED芯片封裝于所述封裝槽內的封裝材料，所述封裝材料包括若干封裝膠層、以及配合所述LED芯片的光束激發(fā)以使所述模組發(fā)出白光的若干熒光粉層，相鄰兩個所述熒光粉層之間及所述封裝材料的最頂層均通過所述封裝膠層隔離封裝，所述模組還包括連接所述LED芯片和所述封裝基體的導電線，所述導電線封裝于所述封裝材料內。本實用新型通過將各熒光粉層分層隔離設置，形成分層發(fā)光結構，使芯片光束依次在不同層對不同的熒光粉進行激發(fā)以最終得到白光，有效提高光束對熒光粉的激發(fā)效率，提高LED封裝模組的光學性能。