一種LED封裝模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922420753.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210052760U 公開（公告）日 2020-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN210052760U 申請(qǐng)公布日 2020-02-11
分類號(hào) H01L33/50;H01L33/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊攀;孫國(guó)喜;雷利寧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南昌易美光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 彭琰
地址 330095 江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)天祥大道699號(hào)中節(jié)能江西低碳園7-1號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種LED封裝模組，包括具有一封裝槽的封裝基體、設(shè)置于所述封裝槽內(nèi)的LED芯片，以及將所述LED芯片封裝于所述封裝槽內(nèi)的封裝材料，所述封裝材料包括若干封裝膠層、以及配合所述LED芯片的光束激發(fā)以使所述模組發(fā)出白光的若干熒光粉層，相鄰兩個(gè)所述熒光粉層之間及所述封裝材料的最頂層均通過所述封裝膠層隔離封裝，所述模組還包括連接所述LED芯片和所述封裝基體的導(dǎo)電線，所述導(dǎo)電線封裝于所述封裝材料內(nèi)。本實(shí)用新型通過將各熒光粉層分層隔離設(shè)置，形成分層發(fā)光結(jié)構(gòu)，使芯片光束依次在不同層對(duì)不同的熒光粉進(jìn)行激發(fā)以最終得到白光，有效提高光束對(duì)熒光粉的激發(fā)效率，提高LED封裝模組的光學(xué)性能。