一種發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921290293.6 申請日 -
公開（公告）號 CN211045473U 公開（公告）日 2020-07-17
申請公布號 CN211045473U 申請公布日 2020-07-17
分類號 H01L33/54;H01L33/48;H01L25/075 分類 -
發(fā)明人 魏峰;劉國旭 申請（專利權）人 南昌易美光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京嘉科知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 南昌易美光電科技有限公司
地址 330029 江西省南昌市南昌高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)天祥大道699號中節(jié)能江西低碳園7-1號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)，包括填充層、透光層、LED芯片、外支撐部、內(nèi)支撐部以及支架；填充層連接透光層、外支撐部、內(nèi)支撐部和支架；LED芯片固定于支架上；內(nèi)支撐部隔離填充層與LED芯片；外支撐部和內(nèi)支撐部的固定于支架。由此可見，此封裝單元的填充層與紫光LED芯片通過內(nèi)支撐部隔開，紫光LED芯片發(fā)出的紫外光無法影響到填充層，不會降低封裝結(jié)構(gòu)的密封性能，提高紫光LED芯片的使用壽命。