感應(yīng)磁環(huán)板制作工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110224731.0 申請日 -
公開（公告）號 CN102421247A 公開（公告）日 2012-04-18
申請公布號 CN102421247A 申請公布日 2012-04-18
分類號 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 闕民輝;張柏勇 申請（專利權(quán)）人 深圳統(tǒng)信電路電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市中正知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 深圳統(tǒng)信電路電子有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪山六聯(lián)金碧路160號統(tǒng)贏工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種感應(yīng)磁環(huán)板制作工藝?，F(xiàn)有計算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中運用的多層板制作工藝中常規(guī)線路板是通過人工撓磁環(huán)線來完成其功能，效率低，人力成本高，浪費大，質(zhì)量無法得到保障。本發(fā)明的制作工藝的內(nèi)容為：A：利用線路板輔助軟件genesis完成孔位、孔數(shù)、孔徑、孔形、線間間距和排版設(shè)計，為預(yù)防薄板漲縮按小拼板開料，控制在10*12inch以內(nèi)；B：磁環(huán)四層板鉆孔制作工藝為：打定位孔→疊板→一次鉆孔→二次鉆孔→吹孔→檢查；C：磁環(huán)板沉銅板電加圖電工藝：沉銅→板電(加厚銅)→線路→圖電(電錫不電銅)；D：壓合工藝：排版、疊層、壓合，本發(fā)明通過生產(chǎn)工藝流程的更改，磁環(huán)板可以滿足終端品質(zhì)要求，降低成本，利于推廣。