一種嵌埋電感磁環(huán)的層壓制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010548089.7 申請日 -
公開（公告）號 CN102045965B 公開（公告）日 2013-01-23
申請公布號 CN102045965B 申請公布日 2013-01-23
分類號 H01F17/06(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 闕民輝;張柏勇 申請（專利權）人 深圳統(tǒng)信電路電子有限公司
代理機構 東莞市中正知識產權事務所 代理人 深圳統(tǒng)信電路電子有限公司;廣州市合成電子制品有限公司
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪山六聯(lián)金碧路160號統(tǒng)贏工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種嵌埋電感磁環(huán)的層壓制作方法。傳統(tǒng)的線路板制作過程復雜，不夠精確，常出現(xiàn)空洞及填膠不滿的情況。本發(fā)明首先利用線路輔助軟件CAM350完成孔位、孔數(shù)、孔徑、孔形和排版設計，根據(jù)電感磁環(huán)的尺寸大小和厚度要求做參考，設計確定基板厚度的選料標準、孔徑大??；再根據(jù)不同的板厚要求，通過核算孔徑大小和數(shù)量，預算出壓合時填充孔的理論填膠量，確定壓合時1080半固片所用的數(shù)量等；最后按照工藝要求，手工嵌埋3.55mm的電感磁環(huán)、壓合。通過本方法制作，電感磁環(huán)被嵌埋在PCB上的固定位置，后續(xù)只需在PCB板上通過布線等設計，就可以達到制作電感磁環(huán)板的目的，無空洞及填膠不滿的情況，質量好，成本低，精確度高，利于推廣。