一種醫(yī)用導絲及其頭端焊接成型的方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910290524.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111805108A | 公開（公告）日 | 2020-10-23 |
| 申請公布號 | CN111805108A | 申請公布日 | 2020-10-23 |
| 分類號 | B23K31/02(2006.01)I | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 盧政;王美賢;姜鵬輝;譚家宏 | 申請（專利權）人 | 微創(chuàng)龍脈醫(yī)療科技（嘉興）有限公司 |
| 代理機構 | 上海科律專利代理事務所（特殊普通合伙） | 代理人 | 微創(chuàng)龍脈醫(yī)療科技（嘉興）有限公司 |
| 地址 | 314000浙江省嘉興市南湖區(qū)亞太路1303號5號樓第2層201室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種醫(yī)用導絲及其頭端焊接成型的方法，所述醫(yī)用導絲的頭端設置有一內(nèi)芯構件，所述內(nèi)芯構件套設有彈簧線圈，所述彈簧線圈通過焊接與所述醫(yī)用導絲的內(nèi)芯構件相連，包括如下步驟：S1：在所述彈簧線圈表面涂覆阻流劑；S2：將所述涂覆阻流劑的彈簧線圈置于一毛細作用腔體內(nèi)，使所述毛細作用腔體包裹住所述彈簧線圈；S3：在所述彈簧線圈的頭端處涂覆助焊劑，并在所述內(nèi)芯結(jié)構的頭端處涂覆焊料；S4：加熱所述焊料至融化狀態(tài)，在所述毛細作用腔體的毛細作用下，一部分焊料滲入彈簧線圈內(nèi)，另一部分焊料匯聚于所述內(nèi)芯結(jié)構頭端；S5:冷卻所述焊料至凝固狀態(tài)，所述內(nèi)芯結(jié)構頭端的焊料直接形成一光滑的球頭。解決了導絲頭端焊接外形難以控制，焊點長度過長，焊接時引入難以清除的雜質(zhì)等問題。?? |
