一種低阻抗多層線路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922023447.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210781544U | 公開（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210781544U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-16 |
| 分類號(hào) | H05K1/18(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 郭艷萍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市洲旭電路科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 深圳市洲旭電路科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌同富裕A-2工業(yè)區(qū)C區(qū)第二棟 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種低阻抗多層線路板，包括CPU，還包括板體和CPU安裝結(jié)構(gòu)，所述CPU安裝結(jié)構(gòu)的后壁通過板體固定連接，所述CPU安裝結(jié)構(gòu)包括卡扣、傾斜面、第一卡框、固定框和第二卡框，所述卡扣設(shè)置有一對(duì)，所述卡扣對(duì)稱固定連接在固定框的側(cè)部前壁，所述CPU的后端卡接在固定框的內(nèi)壁，所述傾斜面對(duì)稱開設(shè)在第一卡框的內(nèi)壁，所述第一卡框的一端轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在固定框的另一側(cè)端，所述第二卡框的一端轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在固定框的側(cè)端，所述第二卡框的內(nèi)壁與CPU的前部外壁相適配，所述第一卡框的內(nèi)壁與第二卡框的外壁相適配。本實(shí)用新型降低了CPU卡扣的長(zhǎng)度，提高了空間利用率，更好的滿足使用需要。?? |
