一種真空紫外光源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010218144.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111463104A 公開（公告）日 2020-07-28
申請公布號 CN111463104A 申請公布日 2020-07-28
分類號 H01J61/30(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 游衛(wèi)龍 申請（專利權(quán)）人 浙江德清娃哈哈科技創(chuàng)新中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州杭誠專利事務(wù)所有限公司 代理人 浙江德清娃哈哈科技創(chuàng)新中心有限公司
地址 313200浙江省湖州市德清縣舞陽街道德清地理信息小鎮(zhèn)C區(qū)4幢(莫干山國家高新區(qū))
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種真空紫外光源，解決了現(xiàn)有技術(shù)的不足，包括封裝基座和透紫外光密封蓋，封裝基座的外側(cè)設(shè)有絕緣結(jié)構(gòu)，絕緣結(jié)構(gòu)和封裝基座本體之間設(shè)有兩個(gè)基座電極，絕緣結(jié)構(gòu)的頂部設(shè)有可伐合金框，透紫外光密封蓋下方設(shè)有共晶焊料環(huán)，封裝基座和透紫外光密封蓋通過可伐合金框和焊料環(huán)之間的密封配合固定連接；封裝基座和透紫外光密封蓋之間設(shè)有氣密腔體，氣密腔體內(nèi)填充有惰性氣體，氣密腔體內(nèi)還設(shè)有吸氣劑和真空紫外光激發(fā)電極部件，吸氣劑和真空紫外光激發(fā)電極部件均通過焊料與封裝基座固定連接，真空紫外光激發(fā)電極部件通過導(dǎo)線和基座電極頂層相連接，基座電極底層設(shè)置在絕緣結(jié)構(gòu)底側(cè)。??