一種提高電子行業(yè)用純鎳帶與鋁帶焊接強度的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010011170.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111069776B 公開（公告）日 2021-10-01
申請公布號 CN111069776B 申請公布日 2021-10-01
分類號 C23C14/35（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;B23K26/21（2014.01）I;C21D9/52（2006.01）I;C22F1/02（2006.01）I;C22F1/04（2006.01）I;C22F1/10（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 周林峰 申請（專利權）人 江蘇金泰科精密科技有限公司
代理機構 北京思創(chuàng)大成知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 尹慧晶
地址 214205江蘇省無錫市宜興市環(huán)科園綠園路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種提高電子行業(yè)用純鎳帶與鋁帶焊接強度的方法，先采用磁控濺射物理氣相沉積方法將金屬銅沉積在純鎳帶表面，再以沉積在純鎳帶表面的銅作為焊接界面的過渡金屬，采用激光焊接方法在惰性氣體保護下焊接鎳帶和鋁帶。本發(fā)明的焊接方法既保證了材料良好的導電性，不影響焊接接頭的力學性能，同時又避免了焊接面生成過多的焊接脆性相，塑形較低且韌性差，焊接后容易開裂的技術問題，實現(xiàn)了獨特的微觀結構控制，焊接強度高，界面拉伸強度提高了30牛。