一種圖像傳感芯片的封裝結構以及圖像傳感器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911064231.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110797362A 公開（公告）日 2020-02-14
申請公布號 CN110797362A 申請公布日 2020-02-14
分類號 H01L27/146 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林孝康;劉芃宇 申請（專利權）人 重慶高開清芯科技產業(yè)發(fā)展有限公司
代理機構 北京律恒立業(yè)知識產權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 重慶高開清芯科技產業(yè)發(fā)展有限公司
地址 400039 重慶市九龍坡區(qū)科城路60號康田西錦薈2幢9層15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種圖像傳感芯片的封裝結構，所述封裝結構包括圖像傳感芯片的晶片，所述晶片上表面形成一個主動式像素陣列區(qū)域，在所述主動式像素陣列區(qū)域內劃分形成多個主動式像素單元；所述晶片上覆蓋一封裝玻片，所述封裝玻片的厚度，小于/等于所述封裝玻片側壁與主動式像素陣列區(qū)域最近邊緣的距離。本發(fā)明提供的一種圖像傳感芯片的封裝結構以及圖像傳感器，無需減小色彩濾光矩陣的偏移距離，在滿足邊緣像素單元的色彩濾光的情況下，無需犧牲晶片面積，在不增加成本的基礎上，能夠有效消除CMOS圖像傳感器在CSP封裝下的圖像邊緣發(fā)亮發(fā)粉現象。