一種導(dǎo)電銀膠及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910760519.2 申請日 -
公開（公告）號 CN110423573A 公開（公告）日 2019-11-08
申請公布號 CN110423573A 申請公布日 2019-11-08
分類號 C09J9/02（2006.01）I; C09J175/04（2006.01）I; H01B1/22（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 李中勇 申請（專利權(quán)）人 零感科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 金彥;許亦琳
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科園路1008號深圳市軟件產(chǎn)業(yè)基地1棟C1201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種導(dǎo)電銀膠及其制備方法和應(yīng)用。所述導(dǎo)電銀膠包括銀納米片和低模量高分子聚合物載體，所述低模量高分子聚合物載體包括低模量高分子聚合物和有機(jī)溶劑，低模量高分子聚合物的彈性模量＜100MPa，所述有機(jī)溶劑占高分子聚合物載體總重量的60～80％，以銀納米片和低模量高分子聚合物的總重量計，銀納米片占70～90％，低模量高分子聚合物占10～30％。本發(fā)明利用低模量高分子聚合物作為導(dǎo)電銀膠的粘合劑，與柔性電路模量適配，不同的模量聚合物可以滿足不同模量柔性電路。在較大的應(yīng)變下，導(dǎo)電銀膠中的二維材料銀納米片仍可以維持著良好的導(dǎo)電通路，使得導(dǎo)電銀膠有著高拉伸性能和導(dǎo)電性能。