一種導(dǎo)電銀膠及其制備方法和應(yīng)用
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2019107605192 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110423573B | 公開(kāi)（公告）日 | 2019-11-08 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110423573B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-11-08 |
| 分類號(hào) | C09J9/02(2006.01)I; | 分類 | 染料；涂料；拋光劑；天然樹(shù)脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
| 發(fā)明人 | 李中勇;彭爭(zhēng)春 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 零感科技（深圳）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 金彥;許亦琳 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道科園路1008號(hào)深圳市軟件產(chǎn)業(yè)基地1棟C1201 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種導(dǎo)電銀膠及其制備方法和應(yīng)用。所述導(dǎo)電銀膠包括銀納米片和低模量高分子聚合物載體，所述低模量高分子聚合物載體包括低模量高分子聚合物和有機(jī)溶劑，低模量高分子聚合物的彈性模量＜100MPa，所述有機(jī)溶劑占高分子聚合物載體總重量的60～80％，以銀納米片和低模量高分子聚合物的總重量計(jì)，銀納米片占70～90％，低模量高分子聚合物占10～30％。本發(fā)明利用低模量高分子聚合物作為導(dǎo)電銀膠的粘合劑，與柔性電路模量適配，不同的模量聚合物可以滿足不同模量柔性電路。在較大的應(yīng)變下，導(dǎo)電銀膠中的二維材料銀納米片仍可以維持著良好的導(dǎo)電通路，使得導(dǎo)電銀膠有著高拉伸性能和導(dǎo)電性能。?? |
