光模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121505600.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215813454U 公開（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN215813454U 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) G02B6/42（2006.01）I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 方習(xí)貴;任偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 銅陵旭創(chuàng)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州威世朋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 孫鳳
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)霞盛路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種光模塊，包括殼體、主電路板、芯片、光學(xué)組件、與所述光學(xué)組件通訊連接的子電路板，所述主電路板、芯片、光學(xué)組件以及子電路板均位于所述殼體內(nèi)，所述芯片具有主機(jī)端子以及線路端子，所述主電路板的上表面設(shè)有第一焊盤，所述子電路板的上表面設(shè)有第二焊盤，所述主機(jī)端子貼設(shè)于所述第一焊盤上，所述線路端子貼設(shè)于所述第二焊盤上；所述主機(jī)端子經(jīng)所述主電路板與連接至所述主電路板上的外部主機(jī)通訊，所述線路端子經(jīng)所述子電路板與所述光學(xué)組件通訊，降低了芯片與光學(xué)組件之間的阻抗突變，可有效提高光模塊帶寬；同時(shí)，縮短了所述芯片與光學(xué)組件之間的傳輸路徑，具有較小的電性號(hào)衰減，能夠提供更優(yōu)良的高速電信號(hào)傳輸性能。