一種貼片式集成電路封裝裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922086943.1 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN210996631U 公開(公告)日 2020-07-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN210996631U 申請(qǐng)公布日 2020-07-14
分類號(hào) B23B41/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 謝衛(wèi)國;楊浩 申請(qǐng)(專利權(quán))人 江蘇格立特電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳叁眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 江蘇格立特電子股份有限公司
地址 223900江蘇省宿遷市泗洪縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)杭州路2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種貼片式集成電路封裝裝置,包括加工平臺(tái),加工平臺(tái)設(shè)有X軸移動(dòng)平臺(tái)和頂升氣缸,X軸移動(dòng)平臺(tái)上設(shè)有Y軸移動(dòng)平臺(tái),Y軸移動(dòng)平臺(tái)上設(shè)有支撐板,支撐板設(shè)有鉆孔器和滑套座,滑套座活動(dòng)配合滑桿,滑桿固定連接壓塊,壓塊固定連接散熱片,滑桿固定連接擋片,支撐板固定連接限位片,限位片和擋片之間設(shè)有復(fù)位件,頂升氣缸設(shè)有平板。有益效果為:本實(shí)用新型在復(fù)位件提供的反作用力下,壓塊可以和平板夾持貼片式集成電路,防止貼片式集成電路在鉆孔時(shí)發(fā)生移動(dòng),而隨散熱片貼合的集成電路表面,有利于加快貼片式集成電路表面散熱和防止毛刺出現(xiàn)。??