一種用于集成電路封裝線的檢測平臺
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922085902.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210805737U | 公開（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申請公布號 | CN210805737U | 申請公布日 | 2020-06-19 |
| 分類號 | H01L23/10(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 謝衛(wèi)國;楊浩 | 申請（專利權(quán)）人 | 江蘇格立特電子股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳叁眾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 江蘇格立特電子股份有限公司 |
| 地址 | 223900江蘇省宿遷市泗洪縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)杭州路2幢 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了涉及集成電路封裝盒技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于集成電路封裝線的檢測平臺，包括集成電路封裝盒本體，集成電路封裝盒本體呈上端開口的箱體結(jié)構(gòu)，集成電路封裝盒本體的上端開口處設(shè)有通過螺釘固定的封蓋，集成電路封裝盒本體的內(nèi)部底面固定設(shè)有若干組等距離分布的緩沖條，緩沖條的截面呈半圓形，集成電路封裝盒本體的內(nèi)壁中對稱設(shè)置有若干組用于限制集成電路板的限位卡條。本實(shí)用新型中通過集成電路封裝盒本體內(nèi)部的限位卡條和限位銷塊配合可將集成電路板穩(wěn)定的封裝在集成電路封裝盒本體中，實(shí)現(xiàn)了無磨損，保護(hù)性強(qiáng)的目的；本實(shí)用新型中設(shè)置的限位銷塊使得集成電路板便于安裝和取出，使用方便。?? |
