一種集成電路散熱型封裝盒

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922040242.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN210640226U 公開（公告）日 2020-05-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN210640226U 申請(qǐng)公布日 2020-05-29
分類號(hào) H01L23/367;H01L23/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 謝衛(wèi)國;楊浩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇格立特電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳叁眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇格立特電子股份有限公司
地址 223900 江蘇省宿遷市泗洪縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)杭州路2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及集成電路封裝盒技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集成電路散熱型封裝盒，包括安裝板，安裝板的上部設(shè)置有封蓋，封蓋的表面設(shè)置有牽拉連桿，牽拉連桿插接在咬合槽中，咬合槽開設(shè)在限位板的表面上，限位板固定在搭接板的表面上，搭接板的底面設(shè)置有支撐柱，且搭接板和限位板之間設(shè)置有集成電路板；有益效果為：本實(shí)用新型提出的集成電路散熱型封裝盒在封蓋的側(cè)板上開設(shè)邊槽，且在邊槽表面開設(shè)散熱孔，相較于傳統(tǒng)的在封蓋頂板開設(shè)散熱孔，沿著封蓋側(cè)板開設(shè)散熱孔，便于形成對(duì)流對(duì)集成電路板散熱，且在邊槽中通過擠壓封片夾持布袋片，防止灰塵隨氣流進(jìn)入封蓋內(nèi)部。