一種集成電路封裝用壓緊裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922040228.4 申請日 -
公開（公告）號 CN211196820U 公開（公告）日 2020-08-07
申請公布號 CN211196820U 申請公布日 2020-08-07
分類號 B65B51/14 分類 -
發(fā)明人 謝衛(wèi)國;楊浩 申請（專利權(quán)）人 江蘇格立特電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳叁眾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇格立特電子股份有限公司
地址 223900 江蘇省宿遷市泗洪縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)杭州路2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及集成電路的封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種集成電路封裝用壓緊裝置，包括底座，底座的上端面設(shè)置有下安裝臺，底座的后端面上端設(shè)置有橫梁，下安裝臺的上端面中間開始有安裝槽，橫梁的下端正對安裝槽的上端，有益效果為：本實(shí)用新型通過設(shè)置承壓塊和熱壓板的配合，實(shí)現(xiàn)一次安裝和一次熱壓即可完成包裝，大大減少了傳統(tǒng)的包裝工序，進(jìn)而提高包裝的效率；通過設(shè)置定位柱與導(dǎo)向桿的精確位置安裝，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)精密的熱壓過程，防止熱壓板對集成電路板造成擠壓傷害。