一種用于集成電路封裝的一體式除塵裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201922085901.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN211191243U 公開(kāi)（公告）日 2020-08-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN211191243U 申請(qǐng)公布日 2020-08-07
分類號(hào) B08B5/02;B08B15/04;B08B13/00;H01L23/31 分類 -
發(fā)明人 謝衛(wèi)國(guó);楊浩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇格立特電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳叁眾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 江蘇格立特電子股份有限公司
地址 223900 江蘇省宿遷市泗洪縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)杭州路2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種用于集成電路封裝的一體式除塵裝置，包括安裝板，安裝板的表面開(kāi)設(shè)有對(duì)接槽，對(duì)接槽的內(nèi)部插接有封裝盒，且對(duì)接槽的內(nèi)壁上設(shè)置有加固橡膠圈，封裝盒的頂面開(kāi)設(shè)有安裝口，安裝口的內(nèi)壁上設(shè)置有承載網(wǎng)板，承載網(wǎng)板的上部設(shè)置有皮囊，且安裝口的開(kāi)口處螺接有封板，封裝盒的側(cè)板上開(kāi)設(shè)有放置槽；有益效果為：本實(shí)用新型提出的集成電路封裝的一體式除塵裝置在封裝盒上部開(kāi)設(shè)安裝口，安裝口中加設(shè)皮囊，反復(fù)按壓皮囊的過(guò)程中產(chǎn)生的氣流將集成電路板表面的灰塵揚(yáng)起，揚(yáng)起的灰塵被粘附板表面膠體粘接，如此在不借助外部設(shè)備的情況下實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部灰塵的清理。