晶圓級鏡頭模組陣列組裝結(jié)構(gòu)、鏡頭模組及其生產(chǎn)方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110072223.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112882175B 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN112882175B 申請公布日 2022-04-29
分類號 G02B7/00（2021.01）I;G02B7/02（2021.01）I;B05D3/06（2006.01）I 分類 光學;
發(fā)明人 李凡月;黃偉;沈?qū)毩?/td> 申請（專利權(quán)）人 拾斛科技（南京）有限公司
代理機構(gòu) 南京睿之博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 周中民
地址 211800江蘇省南京市江北新區(qū)智達路6號智城園區(qū)2號樓720-82室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓級鏡頭模組陣列組裝結(jié)構(gòu)、鏡頭模組及其生產(chǎn)方法，該組裝結(jié)構(gòu)包括堆疊在一起的多層晶圓級鏡頭陣列，晶圓級鏡頭陣列包括晶圓基板以及在晶圓基板上呈陣列排布的鏡頭單元，相鄰兩層晶圓級鏡頭陣列之間通過膠水粘接固定或分別通過膠水粘接固定于同一晶圓間隔片的兩側(cè)，鏡頭單元周圍環(huán)繞布置若干個點膠槽，相鄰點膠槽之間通過容膠導流槽連通，點膠槽和容膠導流槽組成包圍鏡頭單元的封閉容膠空間，將膠水填充于該封閉容膠空間內(nèi)粘接兩層晶圓級鏡頭陣列或分別粘接兩層晶圓級鏡頭陣列于晶圓間隔片的兩側(cè)。采用該組裝結(jié)構(gòu)可避免晶圓級鏡頭陣列之間采用膠接固定時在膠接面出現(xiàn)氣泡空腔，提高鏡頭組件的生產(chǎn)良率。