一種可循環(huán)載體及利用該載體進(jìn)行埋嵌線路制作的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110029978.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112888187A | 公開（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112888187A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-01 |
| 分類號(hào) | H05K3/18;H05K3/20;H05K3/00 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 林夢(mèng)榕;胡趙霞;董香靈;周智洋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 昆山滬利微電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 董建林 |
| 地址 | 215300 江蘇省蘇州市昆山市綜合保稅區(qū)楠梓路255號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種利用可循環(huán)載體進(jìn)行埋嵌線路制作的方法，包括如下過程：準(zhǔn)備載體，在載體上產(chǎn)生導(dǎo)電層后進(jìn)行圖形電鍍來制作線路；將所得帶有線路的載體與半固化片、芯板一起疊合后送入壓機(jī)進(jìn)行壓合；壓合后，除去載體；鉆孔；化銅；再進(jìn)行壓干膜、圖形電鍍、去除干膜；去除底板上的導(dǎo)電層；接著進(jìn)行印油墨、表面處理等后續(xù)工藝，最終得到制作有埋嵌線路的成品線路板。本發(fā)明提供的方法，直接在載體上圖形電鍍，無需使用額外的銅箔，大幅降低銅使用量，載體可循環(huán)使用，節(jié)省成本，綠色環(huán)保。本方法無需加工定位孔進(jìn)行定位，與標(biāo)準(zhǔn)印制線路板制程兼容性好；載體與導(dǎo)電層間無縫隙，避免了后續(xù)蝕刻時(shí)藥水殘留的風(fēng)險(xiǎn)，有效提高產(chǎn)品品質(zhì)。 |
