一種PCB板散熱T型孔加工方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810940591.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN109219250B | 公開（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109219250B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | H05K3/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 凌朔 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 昆山滬利微電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 董建林;范青青 |
| 地址 | 215300江蘇省蘇州市昆山市綜合保稅區(qū)楠梓路255號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種PCB板散熱T型孔加工方法，包括：加工T型孔的小孔；在與小孔相對(duì)的位置處加工T型孔的大孔，大孔的加工深度小于其所在基材層的厚度，大孔的底部與散熱銅層之間留有殘余基材；小孔的加工深度至少足以與大孔的底部相連通；采用激光燒蝕方法去除殘余基材。本發(fā)明能夠顯著降低了T型孔的加工成本和加工難度，同時(shí)可以保證散熱銅層的宏觀完整性，確保散熱效果。?? |
