一種高電壓線路板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110554735.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113347809A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113347809A 申請公布日 2021-09-03
分類號 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 凌朔;托德·拉塞爾·約翰遜;高晨 申請（專利權(quán)）人 昆山滬利微電有限公司
代理機構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 邵斌
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市綜合保稅區(qū)楠梓路255號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了PCB制造技術(shù)領(lǐng)域的一種高電壓線路板及其制作方法，包括：在半固化片的指定位置，制作槽孔；將若干個帶有槽孔的半固化片、完成內(nèi)層制作的基板按照設(shè)定的次序疊放、壓合，形成多層線路板。在不增大導(dǎo)體間距、不選用特殊絕緣材料的前提下，用物理方法切斷導(dǎo)體間形成電化學(xué)遷移的路徑，提升了導(dǎo)體間的耐電壓能力。