一種高頻混壓電路板及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010970988.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112135424A 公開(kāi)（公告）日 2020-12-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN112135424A 申請(qǐng)公布日 2020-12-25
分類號(hào) H05K3/00;H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 余丞博;王永海 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 昆山滬利微電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 昆山滬利微電有限公司
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市綜合保稅區(qū)楠梓路255號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種高頻混壓電路板的制作方法，包括如下操作過(guò)程：提供一中間承載層和兩片高頻板料，將兩片高頻板料分別貼合在中間承載層的上、下兩面，然后在高頻板料上進(jìn)行雷射盲孔、電鍍、線路布置、AOI制程，形成高頻板層；撈邊拆板，移除中間承載層；多層壓合，在高頻板層或高頻板上進(jìn)行多層板的混壓；進(jìn)行后續(xù)常規(guī)制程，包括盲孔、通孔、電鍍、線路、防焊、表面處理。本發(fā)明提供的高頻混壓電路板的制作方法，設(shè)置可拆除的中間承載層對(duì)兩側(cè)的高頻板料進(jìn)行保護(hù)，避免在進(jìn)行鉆孔等制程時(shí)發(fā)生板折或板面壓傷的問(wèn)題，無(wú)需特殊薄板治具即可完成高頻板層的制作；制備過(guò)程中一次可產(chǎn)出兩片高頻混壓電路板，產(chǎn)出加倍，提高產(chǎn)量。