一種在厚銅PCB板上制作小間距圖形的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110399386.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113242647A 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN113242647A 申請公布日 2021-08-10
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 王永軍;許強;陸麗明;周愛華 申請（專利權）人 昆山滬利微電有限公司
代理機構 南京縱橫知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 邵斌
地址 215300江蘇省蘇州市昆山市綜合保稅區(qū)楠梓路255號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了PCB板制作技術領域的一種在厚銅PCB板上制作小間距圖形的方法，包括：壓膜，在厚銅PCB板的銅層表面上壓一層干膜；圖形曝光，將給定的圖形轉移至帶有干膜的銅層表面上；顯影，將圖形覆蓋區(qū)域的干膜顯影掉，裸露出銅面；鍍錫，在顯影后裸露的銅面上鍍錫，形成鍍錫層；退膜蝕刻，將干膜去除并對無鍍錫層保護的銅層進行蝕刻，直至銅層厚度減薄至第一設定值；盲撈，按照圖形中指定的間距對有鍍錫層保護的銅層進行銑削，銑削后的銅層厚度減薄至第二設定值；蝕刻退錫，將厚度為第一設定值的銅層和厚度為第二設定值的銅層蝕刻掉，并去掉鍍錫層。避免了側蝕量大對小間距圖形制作的影響，提高了小間距圖形加工的精度，降低了制作難度。