一種印刷電路板電鍍裝置及電鍍方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910731856.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110318090A 公開（公告）日 2019-10-11
申請公布號 CN110318090A 申請公布日 2019-10-11
分類號 C25D21/18;C25D21/10;C25D17/00 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 李愛芝 申請（專利權(quán)）人 湖南金康電路板有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 519031 廣東省珠海市橫琴新區(qū)寶華路6號105室-44336（集中辦公區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種防電解液沖擊且電解液濃度更加均勻的印刷電路板電鍍裝置，包括電解槽1，陽極2，陰極3，其特征還在于包括一電解液循環(huán)回路，該回路包括泵（4,5,6），電解液濃度調(diào)節(jié)裝置7，以及排出液總管道8，調(diào)節(jié)后液管道9，電解槽1的電解液經(jīng)泵4、5、6排出后，通過管道輸送到電解液濃度調(diào)節(jié)裝置7，管道9將電解液濃度調(diào)節(jié)裝置7調(diào)節(jié)好的電解液通過泵11通入電解槽，管道9的出液口略高于電解槽1的電解液面；還包括一攪拌裝置12，還包括一防電解液沖擊的電解液引流板10，所述引流板10設(shè)置于陰極3與電解槽1之間，攪拌裝置安裝于陰極3于引流板10形成的空間13中，該引流板10上均布設(shè)置有錐形通孔14，朝向陰極3一面的為大口徑端。