一種可激光焊接的毫米波雷達殼體材料及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011246478.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112358684B | 公開(公告)日 | 2022-05-20 |
申請公布號 | CN112358684B | 申請公布日 | 2022-05-20 |
分類號 | C08L23/12(2006.01)I;C08L23/14(2006.01)I;C08L51/06(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K7/10(2006.01)I;C08K5/00(2006.01)I;C08J5/08(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 盧軍;沈曉潔;李蘭軍;趙泳;董斌;邵禹通;劉曙陽 | 申請(專利權(quán))人 | 南京聚隆科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京知識律師事務(wù)所 | 代理人 | - |
地址 | 210061江蘇省南京市江北新區(qū)聚龍路8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種可激光焊接的毫米波雷達殼體材料及其制備方法,屬于毫米波雷達殼體制造技術(shù)領(lǐng)域。一種可激光焊接的毫米波雷達殼體材料,包括以下重量份數(shù)的組分:聚丙烯50~90,玻璃纖維10~50,成核劑0.2~0.8,相容劑0.5~1,黑色著色劑0.1~0.5,抗氧劑0.1~0.5,光穩(wěn)定劑0.1~0.8。本發(fā)明公開的雷達殼體材料具有低介電、輕量化、高強度和高耐熱的優(yōu)點,其能透過近紅外光束,具有可激光焊接性。 |
