一種可激光焊接的毫米波雷達(dá)殼體材料及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011246478.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112358684B 公開(kāi)（公告）日 2022-05-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN112358684B 申請(qǐng)公布日 2022-05-20
分類號(hào) C08L23/12（2006.01）I;C08L23/14（2006.01）I;C08L51/06（2006.01）I;C08K13/06（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K7/14（2006.01）I;C08K7/10（2006.01）I;C08K5/00（2006.01）I;C08J5/08（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 盧軍;沈曉潔;李蘭軍;趙泳;董斌;邵禹通;劉曙陽(yáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京聚隆科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京知識(shí)律師事務(wù)所 代理人 -
地址 210061江蘇省南京市江北新區(qū)聚龍路8號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種可激光焊接的毫米波雷達(dá)殼體材料及其制備方法，屬于毫米波雷達(dá)殼體制造技術(shù)領(lǐng)域。一種可激光焊接的毫米波雷達(dá)殼體材料，包括以下重量份數(shù)的組分:聚丙烯50~90，玻璃纖維10~50，成核劑0.2~0.8，相容劑0.5~1，黑色著色劑0.1~0.5，抗氧劑0.1~0.5，光穩(wěn)定劑0.1~0.8。本發(fā)明公開(kāi)的雷達(dá)殼體材料具有低介電、輕量化、高強(qiáng)度和高耐熱的優(yōu)點(diǎn)，其能透過(guò)近紅外光束，具有可激光焊接性。