一種半導(dǎo)體封裝基板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022084092.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN213150803U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213150803U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-07 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 劉玉群 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳市昱安旭瓷電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道蠔一崗頭工業(yè)區(qū)涌南路84號(hào)A1棟二層B區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及燈具封裝基板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種半導(dǎo)體封裝基板，包括基板本體，所述基板本體包括多個(gè)第一基板和第二基板，所述第一基板為“工”字型，第二基板為“十”字型，所述第一基板兩側(cè)設(shè)有凹槽，所述第二基板兩側(cè)設(shè)有凸塊，所述凸塊卡設(shè)于凹槽內(nèi)使第一基板與第二基板拼接呈一整體；本實(shí)用新型的一種半導(dǎo)體封裝基板為拼裝結(jié)構(gòu)，使用時(shí)根據(jù)燈具體積大小選擇基板的數(shù)量，具有使用簡(jiǎn)單方便，且通用性強(qiáng)的特點(diǎn)，適用于大部分燈具。?? |
