一種TFT電路基板生產(chǎn)工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110256108.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113056093A 公開（公告）日 2021-06-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN113056093A 申請(qǐng)公布日 2021-06-29
分類號(hào) H05K1/03;H05K3/00;H05K3/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王鶴杰;王鶴堯 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市昱安旭瓷電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市新虹光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉菊美
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道蠔一崗頭工業(yè)區(qū)涌南路84號(hào)A1棟二層B區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及電路基板生產(chǎn)的技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種TFT電路基板生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：選取基材，基材為玻璃或者陶瓷制成；對(duì)基材進(jìn)行表面處理，通過(guò)真空濺射的方法在基材的表面濺射一層過(guò)渡金屬薄層；在過(guò)渡金屬薄層的表面貼設(shè)高分辨率的曝光干膜，通過(guò)曝光機(jī)在基材上曝光出陰文線路圖形；通過(guò)脈沖電鍍?cè)诨纳想婂兂鲭娐穲D形，去掉曝光干膜、去除真空濺射形成的過(guò)渡金屬薄層，對(duì)基材上的電路表面進(jìn)行沉金或其他保護(hù)處理；將基材激光切割出需要的尺寸得到成品；通過(guò)選用尺寸穩(wěn)定性好的玻璃或陶瓷材料制成的基材，同時(shí)采用真空濺射的方法制作電路圖形，圖形精度高，使用玻璃或陶瓷作為基材，可有效散發(fā)產(chǎn)品長(zhǎng)期工作產(chǎn)生的熱量，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。