一種多功能晶體振蕩器尺寸轉(zhuǎn)換載具
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021113630.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212780899U | 公開（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請公布號 | CN212780899U | 申請公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號 | G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測量；測試; |
| 發(fā)明人 | 蔡欽洪 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳揚興科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 深圳叁眾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 杜立光 |
| 地址 | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)民治街道北站社區(qū)匯德大廈1號樓1901、1904 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種多功能晶體振蕩器尺寸轉(zhuǎn)換載具，包括上部PCB板和下部PCB板，所述上部PCB板與所述下部PCB板相對面的中間位置處固定安裝有連接圈，所述連接圈的兩側(cè)均開設(shè)有安裝孔,所述安裝孔內(nèi)部的上端穿插有插套，所述插套的上端與所述上部PCB板的下端固定連接，所述安裝孔的下端開設(shè)有插槽，所述插槽的內(nèi)部穿插有插塊，其上端固定安裝有插桿，所述插桿的上端位于所述插套下端的內(nèi)部，上部PCB板和下部PCB板與連接圈的兩側(cè)貼合時，密封條在支撐彈簧的作用下，加強了上部PCB板和下部PCB板的貼合，同時時散熱條的作用下，便于內(nèi)部的零件的散熱，上層PCB板用于固定貼裝不同尺寸的SMD晶體振蕩器，下層PCB板用于貼裝工作電路或檢測治具。?? |
